SMT（表麵貼裝技術）的核心焊接工序為回流焊，其溫度控製需遵循“預熱-保溫-回流-冷卻”的完整曲線，不同階段溫度範圍不同，且需結合錫膏類型、電子元件特性、PCB板材參數靈活調整。以下是通用溫度標準及關鍵注意事項：

一、核心溫區溫度範圍（通用標準）

根據國際IPC/JEDEC J-STD-020規範及行業實踐，回流焊各階段核心溫度範圍如下，適用於多數常規電子料（如普通電阻、電容、芯片等）：

1. 預熱區（升溫區）

溫度範圍：室溫升至130℃~180℃（常規目標150℃~170℃）；

升溫速率：1℃/s ~ 3℃/s（嚴禁過快，否則易導致錫膏飛濺、元件熱應力開裂，如MLCC電容）；

核心作用：均勻加熱PCB與電子料，去除錫膏中助焊劑溶劑，避免後續高溫衝擊。

2. 保溫區（活性區）

溫度範圍：穩定在150℃~180℃（略低於錫膏熔點）；

持續時間：60s ~ 120s（根據錫膏活性調整）；

核心作用：使PCB及各電子料溫度均勻化，充分激活助焊劑以清除焊盤、元件引腳的氧化物，進一步揮發殘留溶劑。

3. 回流區（熔融焊接區）

此階段溫度需超過錫膏熔點，是形成可靠焊點的關鍵，核心參數分錫膏類型區分：

- 有鉛錫膏（如Sn63/Pb37）：熔點約183℃，峰值溫度需控製在215℃~225℃（熔點以上32℃~42℃），液相線以上時間（焊料熔融狀態）60s~150s；

- 無鉛錫膏（主流Sn-Ag-Cu合金）：熔點約217℃~227℃，峰值溫度需控製在235℃~250℃（熔點以上20℃~40℃），液相線以上時間45s~90s；

- 升溫速率：2℃/s ~ 4℃/s，確保焊料快速熔融但不局部過熱。

4. 冷卻區

溫度範圍：從峰值溫度降至180℃以下（焊點固化溫度）；

冷卻速率：1℃/s ~ 4℃/s（過快>4℃/s易導致焊點微裂紋、元件開裂；過慢影響生產效率及焊點結晶質量）；

核心作用：使熔融焊料快速凝固，形成牢固焊點，減少金屬間化合物過度生長。

二、不同電子料的溫度適配調整

部分特殊電子料耐熱性或散熱性特殊，需針對性調整回流區峰值溫度及持續時間，避免損壞元件或焊接不良：

1. 耐熱性較差元件

- 電解電容：峰值溫度降低2℃~5℃（無鉛工藝230℃~245℃），縮短液相線以上時間至30s~50s，防止電解液膨脹爆漿；

- LED（尤其是藍光、白光）：峰值溫度控製在235℃~245℃（無鉛），持續時間10s~20s，避免高溫導致光衰；

- 熱敏傳感器、電池管理芯片：峰值溫度降低5℃~10℃，持續時間10s~20s，必要時采用局部加熱，減少對元件性能的影響。

2. 散熱性較差元件

- BGA（球柵陣列封裝）：預熱速率放緩至1℃/s ~ 2℃/s，保溫時間延長至70s~90s，回流峰值溫度比常規高2℃~3℃（無鉛248℃~253℃），確保底部焊球充分熔融；

- 大體積QFN、功率器件：延長保溫時間，回流峰值溫度取常規上限（無鉛245℃~250℃），保證熱量穿透至焊點。

三、關鍵限製條件（不可突破）

1. PCB板材限製：峰值溫度不可超過PCB玻璃化轉變溫度（Tg），普通FR-4板材Tg約130℃~140℃，中Tg（150℃~160℃）、高Tg（>170℃）適用於無鉛高溫工藝，否則易導致PCB分層、起泡；

2. 元件耐熱極限：任何情況下，回流峰值溫度需低於電子料標注的最大耐熱溫度（Tmax），多數常規元件Tmax≥260℃，但特殊元件需查閱 datasheet；

3. 錫膏特性匹配：嚴格遵循錫膏供應商推薦參數，如部分低熔點無鉛錫膏（Sn-Bi係）熔點138℃，回流峰值溫度僅需170℃~180℃，不可按常規無鉛參數設置。

電子料SMT焊接的核心溫度聚焦於回流區，常規場景下：有鉛工藝整體峰值215℃~225℃，無鉛工藝235℃~250℃；預熱與保溫區通用150℃~180℃。實際生產需結合錫膏類型、元件特性（耐熱/散熱）、PCB參數，通過測溫板（熱電偶）實測調整，確保溫度均勻性（爐內溫差≤±2℃），避免虛焊、連錫、元件損壞等問題。