針對充電樁核心控製板、功率模塊板的高精度製造需求，依托DEK 03iX 錫膏印刷機、西門子葫芦娃视频污下载 X4iS、Heller 1936 MK7 氮氣回流焊及科樣 3D 檢測設備，構建全流程自動化 SMT 生產線，實現從錫膏印刷到成品檢測的閉環管控，滿足充電樁產品高可靠性、高穩定性生產標準。

在錫膏印刷環節，DEK 03iX 憑借動態鋼網校準技術與閉環式印刷壓力控製，可精準應對充電樁電路板中 0201 超小元件與大尺寸功率器件的混合印刷需求，印刷精度達 ±12.5μm，錫膏厚度均勻性偏差控製在 5% 以內，有效避免虛焊、橋連等問題。其搭載的智能清潔係統能自動根據生產批次調整清潔頻率，適配充電樁產品多品種、中小批量的生產特性。

貼片工序采用西門子 X4iS 高速葫芦娃视频污下载，憑借雙軌並行作業設計與12 吸嘴智能貼裝頭，貼裝速度可達 125,000 點 / 小時，同時支持 01005 超微型元件與 50mm×50mm 大型功率模塊的同步貼裝。針對充電樁電路板中 BGA、QFP 等高精度器件，設備內置的3D 視覺定位係統可實現 ±22μm 的貼裝精度，確保功率器件與控製芯片的精準對接，保障充電模塊的電流穩定性。

回流焊接環節選用 Heller 1936 MK7 氮氣回流焊，其十溫區獨立控溫係統可精準模擬充電樁電路板的無鉛焊接曲線，最高升溫速率達 3℃/s，能滿足 IGBT 功率器件的高溫焊接需求。內置的氮氣氛圍控製係統可將氧含量降至 50ppm 以下，顯著減少焊接氧化，降低功率模塊的熱阻，提升充電樁長期運行的可靠性。

質量檢測環節配置科樣 KY 3D SPI 8030 與 KY 3D AOI Zenith，前者可實現錫膏體積、高度、麵積的三維檢測，檢測精度達 1μm；後者通過多視角光學成像，精準識別元件缺件、偏移、虛焊等缺陷，檢測覆蓋率達 99.9%。兩道檢測工序形成雙重質量屏障，確保充電樁電路板符合 IPC-A-610 Class 3 嚴苛標準。

整套方案通過設備間的 MES 係統數據互聯，實現生產流程的全追溯與智能調度，可滿足充電樁行業多型號、高可靠性的生產需求，生產線綜合良品率穩定在 99.5% 以上，單日產能可達 5000 片以上電路板，為充電樁製造商提供高效、穩定的智能製造葫芦娃视频黄色。

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