隨著汽車智能化趨勢的加速，先進駕駛輔助係統（ADAS）在汽車電子領域的重要性日益凸顯。ADAS 模塊的 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生產對精度、可靠性和生產效率提出了極高要求。SMT（Surface Mount Technology）作為 PCBA 生產的核心工藝，其設備選型與配置直接影響 ADAS 模塊的質量與產能。本方案旨在為汽車電子製造商提供一套高效、精準且符合車規級標準的 SMT 生產設備葫芦娃视频黄色，以滿足 ADAS 模塊日益增長的市場需求。

一、ADAS 模塊 PCBA 生產特點與挑戰

（一）生產特點

高精度元件貼裝：ADAS 模塊涉及大量如 01005、0201 等超小型貼片元件，以及 BGA、QFN 等高密度封裝器件，對貼裝精度要求極高，通常需達到 ±0.05mm 甚至更高。

複雜的多層板應用：為實現 ADAS 功能的集成化與小型化，PCBA 常采用多層印刷電路板，層數可達 10 層以上，增加了焊接與檢測難度。

高可靠性要求：汽車電子需適應極端溫度（-40℃ - 125℃）、高濕度、強震動等惡劣環境，因此 ADAS 模塊的 PCBA 必須具備極高的可靠性，以確保行車安全。

（二）麵臨挑戰

設備精度與穩定性：滿足高精度貼裝需求的同時，保證設備在長時間運行中的穩定性，減少因設備波動導致的不良率上升。

工藝控製難度：多層板焊接過程中，如何精確控製溫度曲線，避免出現虛焊、短路、分層等缺陷，是工藝控製的難點。

檢測與追溯要求：需建立完善的檢測體係，對每一個生產環節進行嚴格監控，並實現產品全生命周期的追溯管理。

二、SMT 生產設備選型與配置

（一）錫膏印刷機

設備選型：推薦使用 DEK NeoHorizon 03iX 等高端機型。該設備采用先進的激光切割鋼網製作工藝，配合高精度的印刷平台與刮刀係統，能夠實現錫膏印刷的高精度與高重複性。其具備自動鋼網清洗、自動 PCB 定位、印刷參數實時監控等功能，有效提高印刷質量與生產效率。

關鍵參數：印刷精度可達 ±0.025mm，適用於 01005 及更小尺寸元件的錫膏印刷；印刷速度最高可達 400mm/s，滿足批量生產需求；具備實時閉環控製功能，可根據印刷過程中的參數變化自動調整印刷工藝。

（二）SPI（錫膏印刷檢測）設備

設備選型：選用 KY8030 - 3 3D - SPI。該設備利用 3D 成像技術，能夠對錫膏印刷的厚度、體積、偏移等參數進行全麵檢測，有效識別少錫、多錫、偏位、連錫等缺陷。其檢測速度快，檢測精度高，可大幅減少因錫膏印刷不良導致的後續問題。

關鍵參數：檢測精度可達 ±2μm，檢測速度可達 300mm²/s 以上；具備基板彎曲補償功能，可適應不同平整度的 PCB；支持與印刷機的實時通訊，實現印刷工藝的在線調整。

（三）葫芦娃视频污下载

高速葫芦娃视频污下载選型：ASMPT SIPLACE X係列，如 X4i S。該機型采用雙軌道並行供料模式，貼裝速度可達每小時 14 萬點以上，且具備極高的貼裝精度，可達 ±0.025mm。其智能化的物料追蹤係統可實時監控元件剩餘數量，並通過 MES 係統實現自動補料，確保生產的連續性。

多功能葫芦娃视频污下载選型：ASMPT SIPLACE D4。適用於貼裝各種異形元件、BGA、QFN 等複雜封裝器件，貼裝精度可達 ±0.03mm。該設備具備動態壓力控製吸嘴與溫度補償算法，能夠在高溫環境下穩定貼裝敏感器件，滿足 ADAS 模塊對不同類型元件的貼裝需求。

關鍵參數（以 ASM X4i S 和 ASM D4 為例）

ASM X4i S：貼裝速度：146,000 CPH（Chip Parts）；貼裝精度：±25μm/±34μm（3σ）；可貼裝元件範圍：0201 - 200mm x 100mm。

ASM D4：貼裝速度：57,000 CPH（Chip Parts）；貼裝精度：±50μm（3σ）；可貼裝元件範圍：01005 - 18.7 x18.7mm² QFP/BGA 等。

（四）回流焊爐

設備選型：選擇具備 10 溫區及以上的氮氣水冷回流焊爐，如 Heller MK7。該設備通過精確控製各溫區的溫度，能夠提供平緩的溫度曲線，有效避免因溫度變化過快導致的焊接缺陷。在回流焊過程中充入氮氣，可減少氧化現象，提高焊接質量。

關鍵參數：溫度精度可達 ±1℃，溫度均勻性可達 ±2℃；具備氮氣保護功能，氮氣含量可控製在 50ppm 以下；適用於不同尺寸和厚度的 PCB，最大可處理寬度為 510mm 的 PCB。

（五）AOI（自動光學檢測）設備

設備選型：采用 奔創 EAGLE 3D 8800 TH。該設備利用 3D 視覺技術，能夠對 PCBA 表麵的元件貼裝質量、焊接質量進行全麵檢測，可檢測缺陷包括缺件、偏移、立碑、短路、虛焊等。其具備高速檢測與高精度識別能力，大大提高了檢測效率與準確性。

關鍵參數：檢測精度可達 ±0.02mm，檢測速度可達 100mm²/s 以上；具備深度學習功能，可自動識別各種複雜的焊接缺陷與元件異常；支持與 MES 係統集成，實現檢測數據的實時上傳與分析。

（六）X - Ray 檢測設備

設備選型：推薦 GE YXLON Y.TRON 300。該設備通過 X 射線穿透 PCBA，對內部焊點進行成像檢測，可有效檢測 BGA、QFN 等封裝器件的內部焊接缺陷，如虛焊、短路、空洞等，確保產品質量與可靠性。

關鍵參數：X 射線源電壓範圍為 50 - 160kV，分辨率可達 2.5μm；具備自動檢測與分析功能，可快速生成檢測報告；能夠適應不同厚度和材質的 PCB 檢測需求。

（七）輔助設備

自動上板機與下板機：選用具備自動計數、自動升降、故障報警等功能的設備，如 TOP 的自動上板機和下板機。它們可實現 PCB 的自動上下料，減少人工幹預，提高生產效率。

首件檢測儀：采用專門針對 SMT 生產的首件檢測儀，如 TOP 的 SMT 首件檢測儀。該設備可對首件產品進行快速、全麵的檢測，確保生產工藝的正確性，避免批量性生產錯誤。

PCBA 清洗設備：根據 ADAS 模塊的清潔度要求，選擇合適的清洗設備，如超聲波清洗機或在線式噴淋清洗機。清洗設備應具備高效清洗、低殘留、不損傷 PCBA 等特點，以滿足車規級產品的清潔標準。

高精度與高可靠性：選用的設備均具備高精度的貼裝與檢測能力，能夠滿足 ADAS 模塊對 PCBA 生產的嚴格要求，有效提高產品的可靠性與穩定性，降低不良品率。