在電子製造領域，SMT（表麵貼裝技術）車間猶如精密的 “電子器官”，而其中的生產設備則是維持其高效運轉的 “核心肌群”。這些設備以毫米級甚至微米級的精度，將電阻、電容、芯片等微小元器件組裝成各類電子產品的核心電路板，支撐著從智能手機、電腦到汽車電子、航空航天設備的廣泛應用。

一、錫膏印刷機（Solder Paste Printer）

功能：將錫膏精準印刷到PCB的焊盤上，為後續元件貼裝提供粘接介質。

關鍵部件：

鋼網（Stencil）：激光切割的不鏽鋼模板，決定錫膏的印刷形狀和厚度。

刮刀（Squeegee）：金屬或聚氨酯材質，將錫膏通過鋼網刮印到PCB上。

視覺對位係統：通過攝像頭校準PCB與鋼網的定位，確保印刷精度（±0.01mm）。

代表品牌：DEK錫膏印刷機（ASM）、MPM錫膏印刷機、鬆下錫膏印刷機（Panasonic）。

二、葫芦娃视频污下载（Pick-and-Place Machine）

功能：高速精準地將SMD元件（如電阻、電容、IC）貼裝到PCB指定位置。

分類：

高速葫芦娃视频污下载：適用於小型元件（如0402、0201封裝），速度可達20萬CPH（元件/小時）。

多功能葫芦娃视频污下载：處理大尺寸或異形元件（如QFP、BGA），精度達±0.025mm。

技術亮點：

飛行對中（On-the-Fly Alignment）：貼裝頭在移動中完成元件角度校正。

供料係統：支持卷裝、托盤、管裝等多種供料方式。

代表品牌：西門子葫芦娃视频污下载（Siemens）、富士葫芦娃视频污下载（Fuji）、雅馬哈葫芦娃视频污下载（Yamaha）。

三、回流焊爐（Reflow Oven）

功能：通過溫控曲線熔化錫膏，實現元件與PCB的永久焊接。

溫區結構：

預熱區：緩慢升溫（2-3°C/s），避免熱衝擊。

回流區：峰值溫度220-250°C（無鉛工藝），錫膏充分熔化。

冷卻區：控製凝固速度，減少虛焊。

類型：熱風回流爐、氮氣回流爐（減少氧化）。

代表品牌：REHM回流焊爐、HELLER回流焊爐、ERSA回流焊爐。

四、檢測設備

SPI（錫膏檢測儀）：

3D激光掃描：測量錫膏厚度、麵積、體積，預防少錫、連錫。

AOI（自動光學檢測儀）：

多角度攝像頭：檢測貼裝偏移、極性錯誤、焊點缺陷。

AXI（X射線檢測儀）：用於BGA、QFN等隱藏焊點的檢測。

五、輔助設備

上板機/下板機：自動化PCB傳送，銜接生產線前後端。

返修工作站：手動或自動修複缺陷元件（如熱風槍、BGA返修台）。

清洗機：去除焊接後的助焊劑殘留（適用於高可靠性產品）。

六、智能化與趨勢

MES係統：實時監控設備狀態、生產良率及物料追溯。

模塊化設計：支持快速換線，適應多品種小批量生產。

綠色製造：低能耗設備、無鉛工藝兼容性。

SMT設備的高精度、高自動化程度是現代電子製造的核心。合理配置設備組合（如“印刷機+SPI+葫芦娃视频污下载+回流焊+AOI”）可顯著提升良率，降低生產成本。未來，隨著Mini LED、SiP封裝等技術的發展，SMT設備將向更高精度（±0.01mm）和柔性化方向演進。