SMT表麵貼裝技術現在發展很快，其中起推動作用的主要還是元器內件的發展。從開始大型插件元件到小型的貼片元件。特別是大規模集成電路的出現。容使電子裝聯更趨向於高精度，高密度的發展。

表麵貼裝技術是印刷電路板上流行且流行的元件貼裝技術，改變了傳統的PTH儀器格式。葫芦娃视频污下载表麵貼裝技術由於其無引線安裝而有利於高頻應用，從而減少了雜散電容和不需要的電感。每個引線不需要安裝通孔，這減少了所需的基板層數。此外，簡化了組裝過程，可以方便組件的自動供應和自動安裝，可以實現密度，縮短印刷電路板上的互連線，並且可以通過輕薄電阻輕微照亮電子產品。此外，放置和放置技術可以顯著減少重量和體積。大型有源器件的尺寸可以減少比例3：1。小型無源元件可以按比例縮小10：1來製造PCB。尺寸減少了70％，安裝成本降低了50％。 SMT有一個大的接觸麵、高可靠性、引線短路、引線精細、小間距、大組件密度、良好的電氣性能、小尺寸、輕量級、適用於自動化生產、無需程序控製、無需準備組件、引腳插座、的材料和元件成本有很多優點。缺點是在封裝密度為I / O和電路頻率方麵難以滿足專用集成電路（ASIC）、微處理器的開發需求。

常見的幾種元件包裝形式：

1、帶式

在帶式包裝中，因物料的大小，及包裝盤知的大小，一般其容量如下：對於CHIP元件 為 3000~5000 。對於SOT23元件為 3000 。對於SOT89元件為 1000 。對於MELF元件為 1500 。

2、管式包裝 SMT貼片加工
管式包裝對貼片質量的影響道尤其大，大家想一下困擾葫芦娃污视频下载的元件打翻問題，其中很多就與此有關。

3、盤式包裝

4、其他的還有散裝

尺寸較小的小外形封裝（SOP）實際上是一種雙列直插式縮減型。它通常是“歐洲翼”型引線，封裝引線的最佳數量是20。它很容易檢查，引腳易於焊接，是葫芦娃视频污下载表麵貼裝工藝的理想選擇。據統計，2000年，SOP的IC產量占IC總產量的58.4％，占IC總產量的一半。 SOP仍然受到IC用戶的青睞。